I dag vil vi dele andre fordelaktige bruksområder for flate-silisiumkarbidmembraner. Flate-silisiumkarbidmembraner kombinert med aktiverte slamprosesser i MBR-er representerer lav-fluksoperasjonsscenarier (designfluks 25~60 LMH, søppelfyllingsvann 25 LMH, husholdningskloakk 60 LMH). Omvendt har flate-silisiumkarbidmembraner også mange fordelaktige operasjonsscenarier med høy{10}}fluks (designfluks 150~1000 LMH).
Sammenlignet med operasjonsscenarier med lav-fluks er flate-silisiumkarbidplater definitivt mer kostnadseffektive-i høy-operasjonsscenarier.
I dag skal vi fokusere på bruken av flate-silisiumkarbidmembraner i høy-turbiditetsavløpsvann i halvlederindustrien.
De viktigste kildene til høy-turbiditetsavløpsvann i halvlederindustrien er:
1. Rensing av avløpsvann etter wafermaling og terninger (fortynning på baksiden for å redusere wafertykkelsen; kutte wafere til chips)
2. Rensing av avløpsvann etter planarisering
Planariseringsteknologien i halvlederindustrien kalles CMP (Chemical Mechanical Polishing). Det grunnleggende prinsippet for CMP (Continuous Polishing) er å rotere en wafer i forhold til en poleringspute i nærvær av en slipende slurry (som en KOH-løsning som inneholder kolloidale SiO2-suspenderte partikler) mens det påføres trykk, og dermed oppnå polering gjennom mekanisk sliping og kjemisk etsing. Denne teknologien vil utvilsomt ekspandere fra planariseringen av interlayer dielectrics (ILDs), isolatorer, ledere, innebygde metaller (W, Al, Cu, Au), polysilisium og silisiumoksidkanaler i halvlederindustrien til overflatebehandlingsfelt som tynne-filmlagringsplater, mikroelektroelektro, mekaniske hodesystemer (MFMS, magnetiske hodesystemer), slipemidler, presisjonsventiler, optisk glass og metalliske materialer.
Egenskapene til høy-turbiditetsavløpsvann fra halvlederindustrien er som følger:
1. Høy turbiditet, først og fremst på grunn av høye konsentrasjoner av fint svevestøv.
2. Lav ledningsevne og lav TOC.
3. CMP avløpsvann har oksiderende egenskaper.
Fra et membranbegroingsperspektiv er begroingsfaktoren ganske enkelt høye konsentrasjoner av fine partikler. Fysiske rengjøringsmetoder er svært effektive for regenerering av membranfluks. Lav ledningsevne og lav TOC betyr lav tendens til organisk begroing og avleiring, noe som resulterer i lange kjemiske rengjøringssykluser.
Dette er et ideelt applikasjonsscenario for membranseparasjonsteknologi! Den er i hovedsak skreddersydd for drift av innledende filtrering!
Høye konsentrasjoner av fine partikler gjør at høye strømningshastigheter ved membranoverflaten utgjør en kontinuerlig risiko for mekanisk slitasje på membranseparasjonslaget.
Fordeler med nedsenket ultrafiltreringsteknologi som bruker flate silisiumkarbidmembraner for høy-turbiditetsavløpsvann i halvlederindustrien:
1. Høy fluks: membranfluks Større enn eller lik 300 LMH, lav investeringskostnad;
2. Lavt energiforbruk: lave drifts- og vedlikeholdskostnader;
3. Høy utvinningsgrad (opptil større enn eller lik 95%), sammenlignet med 75%~85% for organiske membraner.
